
Mobileye EyeQ6 High
Mobileye EyeQ6 High 是一款面向高端辅助驾驶与部分自动驾驶场景的集中式片上系统(SoC),基于 7nm 工艺提供 34 深度学习 TOPS 算力,单芯片可融合最多 11 路摄像头与雷达数据输入。
- 功能
- 视觉 + 传感器融合 + REM 地图绘制
- AI 算力
- 34 DL TOPS(INT8)
- 制程节点
- 7nm
- 传感器容量
- 每颗芯片最多支持 11 路摄像头/雷达
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产品亮点
- ✓单芯片集成多达 11 路传感器
- ✓高计算效率(低功耗下实现 34 TOPS)
- ✓经过大规模量产验证的 EyeQ 平台
- ✓通过芯片级联从 L2+ 扩展至 L4
产品概述
概述
Mobileye EyeQ6 High(EyeQ6H)是 Mobileye EyeQ 系列中面向高算力需求的集中式片上系统(SoC),专为 L2+ 至 L4 级别的自动驾驶应用而设计。它将计算机视觉处理、多传感器融合以及 Mobileye REM 众包高精地图绘制功能集成于单一芯片之上,是一种高度集成的车载 ADAS 计算平台。
工艺与性能
EyeQ6H 采用 7nm 制程工艺,可提供 34 深度学习 TOPS(万亿次每秒)算力。与上一代 EyeQ5H 相比,算力提升约 3 倍,而功耗仅增加约 25%。单颗芯片可同时处理多达 11 路摄像头及雷达的数据流,支持对复杂行车环境的全面感知与实时分析。
技术功能
- 计算机视觉:芯片内置专用深度学习加速单元,能够对摄像头图像进行目标检测、语义分割及深度估算等处理。
- 传感器融合:可将摄像头与雷达数据在芯片级别进行融合,构建更完整的环境感知模型。
- REM 地图绘制:集成 Mobileye Road Experience Management(REM)技术,支持车辆在行驶过程中实时采集路况数据,用于众包高精地图的持续更新。
可扩展性与系统架构
EyeQ6H 可单芯片运行,也可以双芯片配置部署。双芯片方案用于支持下一代 Mobileye SuperVision 免手持 L2++ 驾驶功能,并可进一步扩展至 L3 及 L4 自动驾驶系统。EyeQ6H 是 Mobileye SuperVision、Chauffeur 及 Drive 解决方案的核心计算单元。
量产状态与应用背景
EyeQ6H 已进入量产供货阶段。Mobileye EyeQ 系列芯片此前已累计装载于数千万辆量产车辆,EyeQ6H 延续了这一大规模车规级量产路线。该芯片面向汽车系统集成商,适用于需要在单一 SoC 上实现高性能感知与决策计算的高端乘用车及商用车平台。
规格参数
| 功能 | 视觉 + 传感器融合 + REM 地图绘制 |
| AI 算力 | 34 DL TOPS(INT8) |
| 制程节点 | 7nm |
| 传感器容量 | 每颗芯片最多支持 11 路摄像头/雷达 |
| 与 EyeQ5H 相比 | 算力约提升 3 倍,功耗增加约 25% |
| 目标自动驾驶等级 | L2+ / L2++(双芯片可扩展至 L3/L4) |
